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中国大力发展LED为日本企业带来巨大商机

中国科技部发布的《科技发展"十二五"专项规划》提出,要在2015年将芯片的国产率提高至80%以上,同时将其制造成本降至2011年的1/5。中国政府对半导体项目的投资额为,十五期间3300万元,十一五期间3.5亿元,十二五期间计划为10亿元,目标是使中国市场的规模到2015年扩大至5000亿元。

  在中国巩固地位的日本企业
  如上所述,中国LED照明市场正处于扩大阶段,在这种情况下,具有全球高水平的日本企业的技术有很大空间能够发挥作用。在中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的"第9届中国国际半导体照明论坛"(9th China International Forum on Solid State Lighting)(2012年11月5~7日、广州)上,日本LED相关企业也显示出了很强的影响力。其中,除了原来就在中国LED照明产业拥有影响力的日亚化学工业及迪思科成为赞助商之外,此次日东电工也首次成为A级赞助商。该级别的赞助商仅有日东电工、德国爱思强、荷兰皇家飞利浦电子三家公司。B级赞助商除了雷士照明(NVC)及国星光电等中国大陆厂商外,还有科锐、晶元光电、首尔半导体、欧司朗等12家公司。
  其他日本厂商方面,日立化成工业也设立了展台,并且三菱化学还加盟了2010年在中国成立的"国际固态照明联盟(ISA)",成为了该联盟的新会员。这样,加上原来就已成为会员的日亚、迪思科、KANEKA,共有4家日本厂商加入了该联盟。日本材料厂商及设备厂商的这些举措将推动中国LED产业实现飞跃。
  将封装工序的投资降至十分之一
  以A级赞助商身份参展的日东电工介绍了今后计划扩大销量的产品,其中重点宣传了光半导体元件的封装用薄膜。该薄膜在日本已被多家厂商采用,日东电工打算从2013年在中国展开全面销售。使用薄膜工艺、将该产品用于高亮度的封装可削减制造成本。薄膜工艺与原来的键合工艺相比,可简化制造工序,能够以10倍于原来的速度完成制造。对于每个封装配备10个LED芯片的COB模块,日东电工以月产100万个封装时所需要的初期投资额为例,宣传了采用该工艺的效果。据公司推算,键合工艺需要的投资为936万美元,而薄膜工艺仅需其十分之一的90万美元即可。
  日立化成展出了带粘合材料的低热阻薄型柔性。该基板在模块基板上粘贴有带粘合材料的片材,有助于LED制造工序实现自动化并减少工序数量,为降低人工费做出贡献。对于日本企业的这些展示,有很多中国企业都很感兴趣。